（原标题：三星封装，太难了）

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2022年头，彷徨满志的三星绸缪在代工商场中大展技艺。

其时的三星，同期受到了高通、英伟达和特斯拉三个大客户的爱重，赢得了高通骁龙 888 系列和英伟达的 Ampere 芯片的新订单，从代工龙头台积电身上连割好几块肉，以致在台积电告示小幅加价后，三星我方也大手一挥，把晶圆价钱上调了 20%。

不外三星似乎很明确我方与台积电比较在代工上的缺欠，除了前段的先进制程外，在后段的先进封装上，二者差距也罕见大，尤其是在扇出型封装上，光台积电一家就占据了过半的商场，三星却只消0.7%，这还没算上如今正火爆的CoWoS 2.5D封装。

2020 年全球扇出型封装商场份额（来源：Yole Development）

三星的作念法是改良加挖东谈主，2021年底，三星在DS部门总裁庆桂显(Kyung Kye-hyun)的平直攀附下成立了先进封装交易化额外任务组(TF)，后续升级先进封装职业团队，并三星先后从英特尔聘用了持重斟酌极紫外(EUV)时期的副总裁李尚勋(Lee Sang-hoon)，从苹果聘用金佑炳(Kim Woo-pyung)担任好意思国封装惩处决策中心持重东谈主。

天然，最引东谈主驻防的是2022年3月，三星聘用了前台积电封装业务高管林俊成担任半导体部门先进封装职业团队副总裁，由他来持重在团队先进封装时期的开发使命。

林俊成的在封装行业的资格相配豪华，在1999年和2017年担任台积电研发副处长时期，统筹请求了450多项好意思国专利，并对台积篆刻下擅长的CoWoS和InFO-PoP等封装时期的发展作念出了遑急孝敬，还告捷为台积电争取到了苹果的合营大单，离开台积电后，他又转战好意思光后，协助研发团队配置了3D IC先进封装开发居品线，后续还加盟了开采公司天虹科技使命，为这家封装开采厂商的转型发展孝敬了遑急的力量。

关于三星来说，林俊成的加盟只是弘大权术中的一环，这家以存储著名的韩国公司，思要在封装商场中与台积电分庭抗礼，齐全所谓的弯谈超车。

成也封装，败也封装

三星曾是让台积电和张忠谋都望之生畏的敌手，因为它是全球唯独一家领有全部内存、逻辑代工和封装业务的公司，在一个屋顶下造芯片，这种上风让它有了睥睨同业的最大本钱。

尽管三星在晶圆代工上从未信得过超越过台积电，但在更早些时辰，三星凭借在存储边界联系时期的积蓄，反而展现出了我方在封装边界的上风。

早在2005年，三星就告示了将推出八层堆叠晶圆的封装时期，而在2010年发布的iPhone 4上，人人终于得以一见这项时期的头绪。

把柄外媒拆解，在32GB版块的iPhone 4中，里面有一颗来自三星的闪存，型号为K9PFG08U5M，把柄居品编号解码，这是一款256Gb的MLC（多层单位）NAND闪存开采，当把芯片从电路板上拆下并进行X光查验后，不错了了地看到八层晶圆堆叠。

该封装（包括基板在内）总厚度约为0.93mm，而晶圆堆叠部分约为670μm，晶圆厚度在55至70μm之间，最厚的晶圆位于底部。比较2005年告示的1.4mm厚度，诚然尚未达到最薄，但依旧令东谈主印象深切。

当仔细不雅察切面时，最令东谈主惊诧的是顶部引线键合环与顶部名义的距离如斯之近，引线直径为25μm，而距离封装名义的距离不到10μm，这意味着封装材料在其时照旧被压缩到极致。

以今天的眼神来看，包括iPhone在内智高手机的告捷不仅得益于制程发展，还离不开封装工艺的高出，上述还只是三星在NAND这一居品上的封装时期展现。

信得过让三星封装映入人人眼帘的，还得是iPhone所搭载的处理器，它们都用了团结项三星封装时期——PoP（层叠式）封装。

PoP在今天早已司空见惯，但在寸土寸金的智高手机上，能将DRAM和SoC集成在一皆的PoP就是一项不成或缺的遑急时期，与传统封装比较，PoP封装能占用较少的基板，而较小的尺寸与较少的分量反过来又减小了电路板面积，且与DRAM较短的互联能齐全更快的数据传输速度，兼顾神圣成本与更优性能。

而这一时期，平直让三星莽撞赢下了A6与A7处理器的订单，一度让台积电和张忠谋怀疑起东谈主生。

2011年，台积电争抢A6处理器订单落败，原因众说纷纭。其时最广泛的说法，是台积电的制程时期虽开始三星至少半个月，但苹果被三星的IP给绑住，要释单给台积电，最快得比及再行假想的A7。

然而，一位三星独揽却告诉韩国媒体，信得过情理是台积电的制程不稳。某位台湾业界东谈主士转述从苹果里面得到的音讯，示意这个不稳，指的问题应该不是一般瓦解的前段逻辑电路制程，而出在后段的3D封装部分，这就是台积电落败的主要原因。

“台积电试了两个月，作念不到，这等于给张忠谋一个很大的巴掌。”这位业界东谈主士示意。

彼时台积电和三星早已是冰炭不相容的关系，在一次张忠谋与记者的聊天中，有记者发问，“张董事长，您说三星是可敬的敌手，我思教唆……”，话还没说完，张忠谋就随即反驳，“我没说三星是‘可敬’的敌手，我说的是，三星是‘可畏’的敌手！”

接下来，这位记者又提到一次，三星是可敬的敌手，向来千里稳的张忠谋，此时已有点发火地说，“我说他是可畏的敌手，不是可敬的敌手，可畏的英文是formidable。请诸君不要搞错了。”

后头记者又提到第三次，张忠谋很不爽地说，“我再三强调，三星是可畏，并不成敬，难谈你是三星派来的卧底吗？”

一个小场景，充分谈出了台积电与三星的弥留关系，为了应酬三星的挑战，争取到苹果这个至关遑急的盟友与客户，台积电启动全力押注先进封装。

2011年10月26日，在台积电第三季法说会上，张忠谋在呈报完先进制程进程后，出乎世东谈主预感地呈报起最近才决定的交易模式，即所谓的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate），其将逻辑晶片和DRAM放在硅中介层（interposer）上头，临了封装在基板上。

CoWoS骨子上其实是3D封装时期的一个肤浅的版块，一般称之为2.5D，张忠谋提到，“靠着这个时期，咱们的交易模式将是提供全套劳动，咱们绸缪作念整颗晶片！”

这极少在其时的台湾封测行业掀翻了山地风云，也曾的合营伙伴一下子就形成了竞争敌手，代工龙头不仅吃掉了晶圆制造商场的大部分龙头，刻下还思把手伸进封测行业的碗里。

但在韩国国内，这一音讯却并未得到贵重，这是因为其时韩国企业暖和的要点是占出口 10%以上的存储芯片，导致了包括封装在内的下流部门受到的暖和相对较少，包括三星和海力士更慎重于减小半导体的电阶梯宽，将封装等后段工艺视为时期含量较低的时期。

在台积电启动进犯先进封装的2012年，三星决定罢手对中枢时期之外的后段步调进行新的投资，并将日益增长的后处理步调外包给其他公司，把柄韩媒数据，韩国在2012年封装商场的销售份额仅为 3%，一定程度上也展示出了三星等韩国半导体企业关于封装的漠视。

但台积电五年磨一剑，最终推出了晶圆级封装CoWoS和inFO-PoP（即FOWLP），后者成为了台积电夺得A10处理器全部订单的要津。

来自台积电的先进封装时期，匡助苹果自研处理器参加了新的阶段。System Plus Consulting团队发现，A10处理器的厚度不到0.3毫米，且具备更好的内存集成智商。“台积电和苹果开发的3D元件将厚度显贵削减了30%，比较传统PoP封装系统（如三星的Exynos 8处理器或接收Shinko的MCeP和铜焊球时期封装的高通骁龙820处理器）更具上风。”System Plus Consulting的射频与先进封装成本工程师Stéphane Elisabeth评述谈。

Yole指出，台积电充分哄骗inFO时期看成WLP平台的上风，摒除了奋斗的制造面容，使得苹果A10处理器的成本大幅缩小。凭借台积电在FOWLP（扇出型晶圆级封装）和inFO时期上的多量投资，WLP方法发生了变化，复杂应用的PoP集成如今不错在大都量坐褥中通过扇出封装平台齐全。

在台积电高调自满我方的inFO和CoWoS这两大封装之际，三星却堕入到了困顿之中，因为人人忽然发现，我方在现阶段皆备拿不出对应的先进封装时期，和先进制程一样，封装时期相似需要经过邃密的布局，一方面要有专利的制程，另一方面也需要再行引入产线，并不是什么一旦一夕就能构建出来的东西。

2017年年头时，尽管三星争取到了高通这位大客户，拿下了骁龙835这一大订单，但却对高通的FOWLP封装需求无法可想，最终只可选用外包，骁龙835的后段封装最终分裂由星科金一又（STATS ChipPAC）和安靠科技（Amkor Technology）来连结。

其时，韩媒示意，三星电子与三星电机正在合营开发比FOWLP坐褥遵守更高的扇出型面板级封装（FOPLP）时期，但量产良率尚未练习。

直到2018年底的Exynos 9110，三星才推出了我方的第一代FOPLP，但这一更先进的时期并未在手机边界得到爱重，尽管在2019年三星电子就以 7850 亿韩元（约合 5.81 亿好意思元）从三星电机手中收购了 PLP 业务，但舍弃刻下其主要应用在以Galaxy Watch为代表的智能穿着边界中，远不如大富大贵的FOWLP那么赢利。

大范围外包封装，疏远后段工艺，最终让三星丢失苹果订单，在与台积电的较量中败下阵来。

失魂陡立的三星

可能好多东谈主都有疑问，先不提门槛较高的CoWoS，为什么三星会选用毁灭相对较为约略的FOWLP，转而去啃FOPLP这块硬骨头呢？

三星也有我方的一番落索，韩媒指出，由于英飞凌(Infineon)、高通(Qualcomm，旗下NXP和Freescale)、eWLB时期的发明者艾普科技(epic technologies)以及台积电等公司抓有该边界的中枢专利，因此三星需要在研发(R&D)和政府层面寻求消失这些专利的撑抓决策。

“在FOWLP边界，消失艾普科技的专利并辞让易，接洽到咱们在时期开发上的相对滞后，政府的撑抓将是必要的。”韩国电子通讯斟酌院(ETRI)的崔光成博士在专利厅和次世代半导体斟酌会把持的“2016次世代半导体学问产权论坛”上收受记者采访时示意。

他指出：“在主动元件(Active Device)中齐全FOWLP并辞让易，但台积电清醒到了后端工序的遑急性，并进行了积极投资。其为了消失竞争敌手的专利，接收了面进取的(face-up)方式，而非面朝下(face-down)。瞻望三星也将接收交流方式，要津在于怎么齐全互异化。”

崔光成所说的专利时期是一方面，而在专利之外，商场亦然至关遑急的成分。

回过甚来看，台积电为什么敢率性投资先进封装，为什么三星要外包先进封装，中枢原因就是客户，只消客户惬心买单，那么台积电的先进封装产线就永恒会有较高的哄骗率，而三星在晶圆代工部门都跌跌撞撞的情况下，贸然花重金竖立产线，极有可能难以回得益本。

一言以蔽之，不是三星看不到FOWLP的遑急性，而是客户有限，难以在商场中安身。早在2017年，三星就从英特尔挖角封装人人Oh Kyung-seok来加快发展WLP时期，并在2018年绸缪将三星面板位于韩国天安市的液晶面板厂改为封装厂，绸缪在工场内量产2.5D和扇出型封装，但直到2024年的Exynos 2400处理器，咱们才得以见到三星我方的FOWLP时期。

背后的原因不难猜到，恰是里面阻力让先进封装永恒得不到贵重，2022年，三星曾权术向天安市半导体晶圆厂投资约2000亿韩元（约1.65亿好意思元），配置FOWLP产线，但却遭到一众高管的质疑，反对的情理就是莫得“要津客户”，需求无法确保，即便配置FOWLP产线，该产线也无法被充分哄骗。

但三星不成能不作念出改造，因为三星一直引认为傲的交钥匙劳动，当初能在一个屋顶下坐褥芯片的上风，照旧悄然被台积电所取代，要是不合先进封装作念出更多回答，只是靠先进制程早已不及以从台积电那边招徕客户了。

尽管在WLP上推崇迟缓，但在2018年之后，三星如故在封装代工中配置了一套较为完好意思的惩处决策，沿着水平集成和垂直集成两种标的，先后研发出三大先进封装时期：I-Cube、H-Cube和X-Cube。

据三星先容，I-Cube是一种2.5D封装惩处决策，其中的芯片比肩搁置在中介层上。为提升狡计性能，I-Cube的客户通常会条件增多中介层面积。对此，三星推出两种I-Cube 决策：I-CubeS和I-CubeE；

H-Cube的全称为“夹杂式Cube”（Hybrid Cube），是三星推出的另一种2.5D封装惩处决策。该决策旨在惩处半导体行业刻下边临的单位印制电路板（PCB） 严重穷乏问题；

X-Cube是一种全3D封装惩处决策，接收芯片垂直堆叠时期。其通过微凸块或更先进的铜键合时期，将两块垂直堆叠的裸片流畅起来，其在2024年启动量产微凸块类型的X-Cube居品，2026年启动量产铜键合类型的X-Cube居品。

但可惜的是，在2022年至2024年这个节点，留给三星发展先进封装的契机照旧未几了。

把柄台积电的财报，其在2023年的先进封装总营收超越60亿好意思元，在全球外包封装商场中位居第二，倘若只看先进封装，台积电早已是无须置疑的No.1。

而三星呢，诚然三星莫得表现过先进封装的收入，但在2024年3月的三星年度鼓励大会上三星电子的CEO兼半导体部门持重东谈主庆桂显（Kye Hyun Kyung）示意，预期三星先进封装居品将在2024年带来1亿好意思元以上的收入，其示意，三星的投资最快将在本年下半年展现遵守。

1亿好意思元对60亿好意思元，即就是最自信的三星职工，在看到这一悬殊差距后都会心生颓落。

更让东谈主感到不安的是，这1亿好意思元可能如故庆桂显往多了算的，因为他后头还立下了军令状，

要在2~3年内再行夺回半导体寰宇第一的位置，在鼓励指出HBM（高带宽内存）的研发滞后时，庆桂显回答称“正为不再发生这么的情况而作念准备，很快就会取得可见的遵守”。

在后两项都没齐全的情况下，先进封装的1亿好意思元又有若干水分就可思而知了。

关于刻下的三星来说，当初砸钱参加先进封装，是思在代工商场均分一杯羹，但当投资迟迟未赢得对应薪金时，量度之后就只可洒泪斩马谡了。

客岁年底，韩国业界音讯传出，三星近日入辖下手进行先进封装供应链的整顿使命，以加强封装竞争力为见地，除了检视现存供应链，并也绸缪配置一个新的供应链体系。

报谈指出，三星开始对准开采，一启动将以性能放在首位，不接洽现存业务关系或合营，其以致尝试璧还已购开采，诚然部分开采照旧为了竖立封装坐褥线而购买，但刻下又再行接洽这些开采的性能和适用性。多位音讯东谈主士涌现，三星将以从零检查的气魄进行全面审查，最终见地是推动供应链多元化，包括更换现存的供应链。

这意味着三星又要走回2012年的老路，不再接洽重金研发和竖立产线，而是把更多封装业务外包出去。

而就在前几天，本文开始所提到的副总裁林俊成也已因与三星电子半导体部门的条约到期，于客岁12月31日下野，他的离去大概宣告了一场封装较量的终端。

2022年时三星曾在行业蕃昌时许下的明志励志，照旧在2024年景为了一场梦境泡影。

三星，何去何从

刻下的三星，颇有些顾头不顾腚的嗅觉，先进封装的搁浅以致排不进问题的前三。

开始是HBM，直到刻下还处在追逐海力士的经过中，HBM3E还未赢得英伟达的招供，然后是DRAM，刻下在第六代10nm坐褥进程上，三星也逾期于海力士，临了是NAND，300层NAND由海力士率先推出，给三星带来了更多危急感。

走出存储商场，在代工商场里，三星也在走下坡路，刻下三星靠廉价拿到特斯拉与谷歌的代工订单，但特斯拉下一代全自动驾驶晶片将会升沉到台积电，谷歌也有相似的盘算，对这两个客户而言，三星可能更多只是个考据晶片假想可行性的廉价锻真金不怕火场，而不是个不错历久磋商的代工伙伴。

在外包封装的大趋势下，三星的代工业务只会进一步减少蛊卦力，下一个被整顿的只怕就是晶圆制造部门，再回思到畴昔14nm的弯谈超车，让东谈主不堪唏嘘。

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